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导电胶粘贴法
"导电胶粘贴法"标讯
招标
材料化学专业虚拟仿真实验（AHU-XNJJ20210529）采购公告
金额
9.6万元
项目地址
安徽省
发布时间
2021/11/24
招标产品
考点设计
软件仿真培训系统
芯片贴装
芯片互连
打线键合
虚拟仿真实验
芯片互联成型技术
共晶粘贴法
芯片合成与封装
导电胶粘贴法
倒装芯片键合
工序展示
热压键合
TAB的关键技术
塑料封装
焊接粘贴法
热超声波键合知识点设计模拟
互动性操作
芯片封装
招标公司
安徽大学
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