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外挂DDR3/4颗粒
"外挂DDR3/4颗粒"标讯
招标
北京信息科技大学市属高校分类发展—仪器科学与技术新增博士点建设与高水平创新人才培养-材料分包（第二包）更正公告
项目地址
北京市
发布时间
2023/02/23
招标产品
虚像相位阵列器件
可编程I/O口
四核处理器
USB升级调试接口
一级缓存
博士点建设
光学探头
通用存储器
高速串行收发器
SOC系列FPGA/CPLD
DSP单元
DMA通道
高速外设
材料分包
通用外设
带PCIE可扩展接口
仪器科学与技术
动力遥控模块
数据采集卡
RJ45网口
探测器电容
FPGA开发板
人才培养
靶面读出电路
外挂DDR3/4颗粒
下接触电极
片上集成控制模块
招标公司
北京信息科技大学
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