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多合一总成
"多合一总成"标讯
招标
TC000019高压深度集成多合一控制器关键技术项目采购竞争性谈判公告(变更)
项目地址
重庆市
发布时间
2023/12/08
招标产品
关键技术
与MCU深度集成的DCDC产品开发
技术需求
单体结构设计
多合一控制器
技术方案策划
多合一总成
项目成果
转换器
DCDC与MCU硬件深度集成
仿真
软件设计
DCDC与MCU软件深度集成
性能测试
DC-DC样机
竞品分析
电路硬件设计
样机制作
电气工程应用开发
技术规范
DCDC深度集成测试
招标公司
重庆青山工业有限责任公司
招标
TC000019高压深度集成多合一控制器关键技术项目采购竞争性谈判公告
项目地址
重庆市
发布时间
2023/12/06
招标产品
关键技术
高压深度集成
技术需求
单体结构设计
多合一控制器
技术方案策划
项目成果
转换器
DCDC与MCU硬件深度集成
仿真
与MCU深度集成的DCDC
软件设计
深度集成化多合一总成
DCDC与MCU软件深度集成
性能测试
DC-DC样机
竞品分析
TC000019
电路硬件设计
样机制作
电气工程应用开发
技术规范
DCDC深度集成测试
招标公司
重庆青山工业有限责任公司
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