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多层互联金属工艺结构
"多层互联金属工艺结构"标讯
中标
北京智芯微电子科技有限公司2022年第十二批“自行组织”单一来源采购事前公示
项目地址
北京市
发布时间
2022/08/30
招标产品
氮化镶缓冲层外延片
氮化镶晶圆
多场板
900V氮化铸开关器件
工艺制程
氮化镶功率器件晶圆
氮化晶圆
多层互联金属工艺结构
半导体GaN-On-Si功率HEMT
A模组电源系统
氮化镓功率器件晶圆
高耐压产品序列升级
氮化家晶圆
招标公司
北京智芯微电子科技有限公司
中标公司
珠海锦未来科技有限公司
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