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多层集成电路封装载板
"多层集成电路封装载板"标讯
招标
湖南公司碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目--土建施工--设备采购项目预告
金额
10000万元
发布时间
2022/11/15
招标产品
电子级绝缘玻璃纤维带
显示器
5G电子通信专用绝缘新材料
智能摄像头
土建施工
PET高绝缘薄膜
会议机
工业硫酸
教育一体机
丙烯酸乳液
多层集成电路封装载板
箱体总成框
电子产品制造
防爆混凝土
技术能力提升建设
碳化硅芯片
绝缘膨胀阻燃带
长寿命耐火功能带
电视机
消防车设备
智慧黑板
微集成电路封装
招标
南通康源集成电路封装载板项目（24万平方米/年）的招标公告
金额
481万元
项目地址
江苏省
发布时间
2022/10/21
招标产品
多层集成电路封装载板
招标公司
南通康源电路科技有限公司
招标
[新]南通康源集成电路封装载板项目监理招标公告（资格后审）
金额
481万元
项目地址
江苏省
发布时间
2022/10/21
招标产品
监理
多层集成电路封装载板
招标公司
南通康源电路科技有限公司
招标
南通康源集成电路封装载板项目（24 万平方米/年）南通康源集成电路封装载板项目监理招标公告
金额
481万元
项目地址
江苏省
发布时间
2022/10/21
招标产品
多层集成电路封装载板
监理
招标公司
南通康源电路科技有限公司
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