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大规模芯片互连
"大规模芯片互连"标讯
中标
北京量子信息科学研究院科研仪器设备大压力芯片结合系统单一来源采购公示
项目地址
北京市
发布时间
2023/09/06
招标产品
量子计算芯片
封装键合机
红外焦平面探测器
高密度耦合系统
高精度焊机
低温芯片
单光子源
激光器
大压力芯片结合系统
大规模芯片互连
高性能半导体量子器件
招标公司
北京量子信息科学研究院
中标公司
广州广电国际商贸有限公司
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