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委外可靠性
"委外可靠性"标讯
中标
芯片委外可靠性及失效分析服务采购框架项目_中选结果公示
项目地址
重庆市
发布时间
2023/09/06
招标产品
可靠性
失效分析服务
招标公司
中移物联网有限公司
中标公司
上海聚跃检测技术有限公司
共2家
中标
芯片委外可靠性及失效分析服务采购框架项目_中选候选人公示
项目地址
重庆市
发布时间
2023/08/30
招标产品
分析
可靠性
招标公司
中移物联网有限公司
中标公司
上海聚跃检测技术有限公司
招标
芯片委外可靠性及失效分析服务采购框架项目_比选公告
项目地址
重庆市
发布时间
2023/08/11
招标产品
委外可靠性
失效分析服务
高温储存试验
HBMMKII
MMMKII
CDM
低温储存试验
硬件制作
探针台
OBIRCH测试
曲线测试
PFA
X-ray
光学显微镜
扫描电子显微镜
FIB线路修改
芯片及配件
测试服务
芯片ESD测试
可靠性测试
芯片测试
招标公司
中移物联网有限公司
招标
芯片委外可靠性及失效分析服务框架采购项目_比选公告
项目地址
重庆市
发布时间
2023/07/04
招标产品
HBMMKII
EFA
曲线测试
失效分析
PFA
光学显微镜
可靠性测试
芯片测试
芯片委外可靠性
电子显微镜
探针台
OBIRCH测试
低温储存试验
测试服务
MMMKII
CDM
芯片ESD测试
芯片及配件
高温储存试验
线路修改
硬件制作
招标公司
中移物联网有限公司
招标
芯片委外可靠性及失效分析服务框架采购项目_比选公告
金额
7.62万元
项目地址
重庆市
发布时间
2023/06/14
招标产品
HBMMKII
EFA
曲线测试
失效分析
PFA
光学显微镜
可靠性测试
芯片测试
芯片委外可靠性
电子显微镜
探针台
OBIRCH测试
低温储存试验
测试服务
MMMKII
CDM
芯片ESD测试
芯片及配件
高温储存试验
点胶
线路修改
硬件制作
招标公司
中移物联网有限公司
招标
芯片委外可靠性及失效分析服务框架采购项目_比选公告
金额
7.62万元
项目地址
重庆市
发布时间
2023/06/05
招标产品
HBMMKII
EFA
曲线测试
失效分析
PFA
光学显微镜
可靠性测试
芯片测试
芯片委外可靠性
电子显微镜
探针台
OBIRCH测试
低温储存试验
测试服务
MMMKII
CDM
芯片ESD测试
芯片及配件
高温储存试验
点胶
线路修改
硬件制作
招标公司
中移物联网有限公司
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