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封装管壳
"封装管壳"标讯
招标
光学芯片封装管壳相关材料采购
发布时间
2025/03/15
招标产品
亚克力板
光学芯片封装管壳
无氧铜基座
招标公司
中国航天科技创新研究院
中标
电路板-暨南大学-竞价结果公告(CR105592024003876)
金额
2280.00元
项目地址
广东省
发布时间
2024/11/09
招标产品
TEC温控
封装管壳
光纤阵列
电路板
耗材
招标公司
暨南大学
中标公司
上海交大平湖智能光电研究院
招标
购买耗材-暨南大学-竞价公告(CR105592024003876)
项目地址
广东省
发布时间
2024/11/01
招标产品
耗材
封装管壳
TEC温控
电路板
招标公司
暨南大学
中标
[HF20243215]16阵列芯片封装管壳成交公告
金额
8.7万元
项目地址
湖北省
发布时间
2024/10/30
招标产品
16阵列芯片封装管壳
招标公司
华中科技大学材料科学与工程学院
中标公司
杭州瑞莱芯微电子科技有限公司
招标
光电子器件封装管壳（清采比选20240173号）废标公告
项目地址
北京市
发布时间
2024/05/17
招标产品
光电子器件封装管壳
招标公司
清华大学
招标
光电子器件封装管壳（清采比选20240173号）延期公告
项目地址
北京市
发布时间
2024/05/14
招标产品
光电子器件封装管壳
招标公司
清华大学
招标
光电子器件封装管壳（清采比选20240173号）采购公告
项目地址
北京市
发布时间
2024/05/11
招标产品
光电子器件封装管壳
招标公司
清华大学
中标
芯片封装管壳中标公告
金额
9.5万元
项目地址
山东省
发布时间
2024/04/03
招标产品
芯片封装管壳
招标公司
中电科思仪科技股份有限公司
中标公司
聚源精电科技（北京）有限公司
招标
叠层封装管壳定制加工中国科学院微电子研究所2024年5至10月政府采购意向
项目地址
北京市
发布时间
2024/03/08
招标产品
叠层封装管壳定制加工
招标公司
中国科学院微电子研究所
中标
封装管壳采购中标结果公示
金额
9.9万元
项目地址
重庆市
发布时间
2024/03/06
招标产品
封装管壳
招标公司
联合微电子中心有限责任公司
中标公司
合肥中航天成电子科技有限公司
中标
13型号项目围框盖板焊片的中标结果公告
金额
9.37万元
发布时间
2024/02/23
招标产品
封装管壳生产线建设
围框盖板焊片
中标公司
福建省南平市三金电子有限公司
中标
OE-DSP射频采样前端裸DIE芯片的封装管壳项目结果公告
金额
23.95万元
发布时间
2024/02/02
招标产品
封装管壳
中标公司
苏州锐杰微科技集团有限公司
共2家
招标
OE-DSP射频采样前端裸DIE芯片的封装管壳【重新招标】询价公告
发布时间
2024/01/25
招标产品
封装管壳
招标公司
国防科技大学
招标
OE-DSP射频采样前端裸DIE芯片的封装管壳项目（第三次）询价公告
发布时间
2024/01/22
招标产品
封装管壳
招标公司
国防科技大学
招标
某单位OE-DSP射频采样前端裸DIE芯片的封装管壳废标公告
项目地址
湖南省
发布时间
2024/01/17
招标产品
封装管壳
招标
OE-DSP射频采样前端裸DIE芯片的封装管壳项目废标公告
发布时间
2024/01/17
招标产品
封装管壳
招标
OE-DSP射频采样前端裸DIE芯片的封装管壳【重新招标】询价公告
发布时间
2024/01/09
招标产品
封装管壳
招标公司
国防科技大学
招标
OE-DSP射频采样前端裸DIE芯片的封装管壳（二次）询价公告
发布时间
2024/01/08
招标产品
封装管壳
招标
OE-DSP射频采样前端裸DIE芯片的封装管壳项目流标公告
项目地址
湖南省
发布时间
2024/01/08
招标产品
封装管壳
招标
OE-DSP射频采样前端裸DIE芯片的封装管壳（二次）询价公告
项目地址
湖南省
发布时间
2024/01/08
招标产品
封装管壳
招标公司
国防科技大学
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