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封装基地建设
"封装基地建设"标讯
中标
协昌科技集团运动控制器、功率芯片研发及封装基地建设项目新建综合楼、研发楼（含人防）、丙类1#车间、丙类2#车间、门卫一、门卫二项目负责人变更公告
项目地址
江苏省
发布时间
2024/11/11
招标产品
运动控制器
功率芯片
招标公司
协昌科技集团
中标公司
张家港市金力建筑工程有限公司
招标
协昌科技集团运动控制器、功率芯片研发及封装基地建设项目新建综合楼、研发楼（含人防）、丙类1#车间、丙类2#车间、门卫一、门卫二项目负责人变更公示
项目地址
江苏省
发布时间
2024/11/06
招标产品
运动控制器
功率芯片
招标公司
江苏协昌电子科技集团股份有限公司
中标
协昌科技集团运动控制器、功率芯片研发及封装基地建设项目项目直接发包结果公告
金额
16000万元
项目地址
江苏省
发布时间
2024/10/24
招标产品
运动控制器
封装基地建设
新建综合楼
研发楼
功率芯片
门卫一
门卫二
招标公司
江苏协昌电子科技集团股份有限公司
中标公司
张家港市金力建筑工程有限公司
招标
协昌科技集团运动控制器、功率芯片研发及封装基地建设项目门卫一、门卫二招标公告
项目地址
江苏省
发布时间
2024/09/27
招标产品
运动控制器
功率芯片
门卫
招标公司
江苏协昌电子科技集团股份有限公司
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