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封装形式研究报告
"封装形式研究报告"标讯
招标
2023年南网数研院高性能A/D转换芯片生产制造项目招标公告
金额
785.17万元
发布时间
2023/03/28
招标产品
BOM表
A/D芯片
封装形式研究报告
评估板
驱动及适配代码
应用硬件设计指南
HTOL测试
试制版图
生产制造
芯片试制
高性能A/D转换芯片
电路前仿真报告
ADC芯片
核心芯片
相关技术报告
仿真验证报告
仿真工作计划
技术研究
封装可靠性测试报告
招标公司
南方电网数字电网研究院股份有限公司
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