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封装工艺实景操作板卡
"封装工艺实景操作板卡"标讯
中标
东南大学集成电路学院集成电路多功能实验实训系统采购（SEU-ZB-240771）中标结果公告
金额
95.44万元
项目地址
江苏省
发布时间
2024/11/14
招标产品
多功能实验实训系统
封装工艺实景操作板卡
招标公司
东南大学
中标公司
苏州鼎建智能科技有限公司
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