项目地址
吉林省
发布时间
2024/05/14
招标产品
温度曲线仿真
薄膜淀积设备
热氧化炉
MEMS可变电容
粘贴焊接机
功率器件
光学曝光机
芯片安装
金属化系统
手机GPS传感器
贴膜机
PN结偏置电压仿真
设备交互式操作
炉子
加密卡
PNP三极管
VI特性仿真
单晶炉
调整定位针
顶盖的开启
划片机
系统级芯片
引线键
置球机
焊料球
封装工艺设计
激光切割机
调用程式
NMOS三极管
CMOS非门
各类工艺原理视频
IC封装
VR工厂设备模型
电子束蒸发机
PMOS三极管
查看规则库
面板开关的使用
NPN三极管
后封装设备
光刻系统
常规维护
制膜
VR虚拟车间
芯片工艺参数设计和仿真
激光植球机
半导体物理
粘贴倒装焊接机
集成电路工艺虚拟仿真系统
设备调整
SIP系统级封装
生产过程
封胶机
离子刻蚀机
可制造性DFM可视化检测
超声楔焊机
校正刮刀
丝印机
加焊锡
太阳能电池
电子束曝光机
平坦化系统
芯片设备参数设置
测试分选包装机
设备关键参数
化学机械抛光机
换送料器
芯片焊接设备
锡波宽调整
压铜机
激光印字机
产品模拟生产
清洗机
载入模板
SMT生产线
网板塞孔
版图设计和仿真
PCB设计
测试分选机
回流炉
集成电路工艺设计
NMOS触发器
晶圆制程
外延炉
网络平台
极紫外光刻机
手机相机
HETM
涂/去胶机
上料
微波电路
微电子封装
SMT设备
生产监控
PECVD
探针测试机
封装工艺流程设计
直接铜键合机
局域网教学
光电子组装
载入锡膏
工作站
凸点电镀机
虚拟VR制造工厂
晶圆制造
磁控溅射台
IC芯片制造
缺焊膏
氧化扩散
扩散炉
SOP小外形封装
虚拟工厂
PN结掺杂浓度仿真
产品封装模拟生产
电子制造VR工厂
回流焊
微电子组装技术
贴片机
摸拟编程
封装工艺参数设计
芯片工艺流程设计
TSV硅通孔芯片叠层
离子注入机
机器日常保养
温度曲线的仿真
贴装飞件
老化测试机
BGA球形阵列封装
SMT工艺
VR虚拟制造
厚度仿真
换吸嘴
贴片缺料
单元(设备)实训
载带键合机
粘晶机
芯片制造
机械切割机
TSV硅通孔叠层封装
电脑软件的操作
设备操作
引线电镀机
集成电路制造工艺
波峰焊
集成电路封装技术
喷涂器调整
减薄设备
WLCSP晶圆级芯片
金丝球焊机
等离子去胶机
点胶器
程式编程
微组装设备
芯片工艺方法
切筋成形机
FC(WLCSP)晶圆级倒装片
轨道的调宽
存储片
3D静态仿真
生产模拟运行
点胶机
VR虚拟场景
招标公司
中标公司
金额
1000万元
项目地址
广东省
发布时间
2024/05/13
招标产品
清洁
压合
新型显示技术模组
淋膜
半导体封装测试及研发
塑封压合
固体废物治理
挤出
研发打样
UV油墨
有机废气
UV固化机固化油墨
柔印
后固化
印版
酒精
废水治理设施
厨房油烟废气
废气收集系统
厂界噪声治理设施
二级活性炭吸附装置
半导体封装技术模组
招标公司
金额
280万元
项目地址
辽宁省
发布时间
2024/04/27
招标产品
物料与键合线判断
学生登陆管理
集成电路封装技术实训平台
三角波方波发生模块
语音播放模块
对刀操作
智能显示屏
人体工学模组
移动机器人系统
虚拟仿真实训系统
转接模块
分选底座
电路测试焊接套装
不低于64K的EEPROM存储器
机械臂驱动板
全人机交互界面
LED显示屏
温度传感器
缩放系数
智能回收实训终端平台
麦克纳姆轮
数据管理
收料结批
TF卡插槽
阶梯波发生器模块
脉冲输入
语音模块
数字扫描模块
ARM+MCU
服务器软件
MCU烧写
顶盖
超声波模块
数据交互
机箱控制端能对单插槽板卡
备用芯片
图像采集控制系统
环形输送线
RTC时钟模块
LED灯
综合测试模块
工业相机
集成电路开发教学平台
控制模块
防静电点检
单片机烧写
减薄工艺随件单
基本管脚
DAC模拟输出
蜂鸣器
高精度电源
以太网口
导轨行程开关
硬件板卡
红外感应传感器
集成电路应用开发资源系统
划片机设置
受控端
基础器件界面
监控端
在位板卡掩码
数据中心
物料装载与设备设置
智能回收实训系统
集成电路测试模块配套辅材
学生端软件
导轨控制按钮
无线通讯模块
DCDC电源模块
面板高度
核心驱动板
回收桶照明灯
LED点阵屏
配件
LCD12864显示模块
传感器模组
机箱的后端控制
导出实验
电子白板
温湿度模块
物料与辅料型号判断
杜邦线
静音直流风扇
键合线穿线操作
面板设置
控制器
典型与非门电路测试
电源板卡
工作照明装置
芯片粘接
3U机箱
远程接入设备
安全检测
拨码开关
内置储存柜
双路H桥模块
AI智能识别单元
教学课件
示波器探针
步进电机模块
电子模块
多位输出
高低电平转换
称重传感器
M0核心板
悬浮式桶盖
IIC_SPI存储模块
减薄机设置及其内部运行过程展示
磁导航模块
测试芯片
电平转换模块
程序提交与下载
减薄不良处理
工业分拣装置
逻辑电路测试
控制板
垃圾袋打包装置
PWM输入
通信转接板
柔性链板输送线
划片运行过程展示
减薄制品膜厚测量
工业机柜
画布偏移
待减薄物料贴膜准备与操作
键合强度测量
CAN总线
分选板
车体
集成电路应用技术创新中心建设
逻辑分析仪
ADC模拟输入
GPIO接口
装片运行展示
通过转接板把信号传输到测试机
支持短路保护
万用表探针
封装工序实训操作
太阳能充电灯光控制接口
划片质量判断
工控机
称重组件
智能硬件基本模块
晶圆划片
台式机
LCD液晶屏
典型的直流电机控制电路
4位数码管
CAN调试助手
SW2812彩灯
配置可降解垃圾盒
远程终端
远程云端硬件实训平台
信号发生器
频率测量输出
智能回收实训装置
安全指纹门锁
模拟量输入
433M模块
推杆装置
仓库
网络交换设备
触控显示屏
SCSI100P连接线
舵机
串口调试助手
MCU硬件设备
器件面板
功耗控制
单片机外接键盘
语音识别模块
引线键合
工业级模块配置
清空面板
自定义管脚
超声波测距模块
LED投光灯
运行实验
红外对管传感器
软启动装置
板卡在线监测
适配器
流水灯模块
音频接口
晶圆减薄
触摸传感器
柔性夹爪
以太网芯片
导入实验
集中回收站
教学管理
装片外观质量判断
集成电路应用模块配套辅材
多位输入
矩阵按键模块
漏电保护装置
网络调试助手
触摸按键
远程实验接入设备
键合机设置及其运行展示
待划片物料贴膜准备与操作
招标公司
项目地址
黑龙江省
发布时间
2024/04/12
招标产品
算法开发
DCS系统算法模块开发
软测量
相关技术服务
嵌入式封装部署
ICS控制器
运行优化
测试
智能运行控制算法库开发
调试
高实时性智能运行控制算法
智能协调
嵌入式部署
性能计算
招标公司
项目地址
黑龙江省
发布时间
2024/04/11
招标产品
软测量
火电DCS系统算法模块开发
嵌入式封装部署
ICS控制器
运行优化
高实时性智能运行控制算法开发
测试
智能运行控制算法库开发
调试
智能协调
封装技术
嵌入式部署
性能计算
招标公司
项目地址
浙江省
发布时间
2024/04/03
招标产品
绿色低碳
技术类领域
科技创新
关键零部件
新能源汽车
核心技术
电控
电子新材料
高精度传感器
钛粉体材料
光导纤维
光学镜头
生物医药
电池系统升级
先进适用技术
社会发展
智能无人系统
先进半导体芯片
技术升级
安全驾驶
关键部件
人工智能技术
摄像模组
智能制造装备
支撑支柱产业转型升级
公共安全
医疗用光学精密仪器
传统行业提升
新型高端铜合金材料
智能集成设备
结构件轻量化技术
多芯片封装技术
自适应巡航
研发及应用
替代技术
引领战略性新兴产业发展
智能机器人
智能决策与控制
光纤
集成应用
汽车电机
环境保护
动力电池技术
智能网联汽车
光电信息材料
汽车智能感知
产品技术
设计
工业类
应用软件
有色金属溅射靶材
智能装备系统
招标公司
项目地址
北京市
发布时间
2024/03/29
招标产品
半实物测试数据
封装技术服务
中标公司
项目地址
北京市
发布时间
2024/03/29
招标产品
半实物测试数据
中标公司
金额
70万元
项目地址
广东省
发布时间
2024/03/22
招标产品
检测
SMT操作技术
半导体照明封装技术
电池制造工
电路应用技术
智慧电池管理芯片应用技术
焊锡
规范编制
监理
质检员技能培训
废旧电池回收处理处置技术
IC封装技术
整体设计
项目管理
FPGA系统开发
新能源汽车电池维修保养技术
半导体及电子元器件技能人才培训
嵌入式系统设计与开发
招标公司
项目地址
黑龙江省
发布时间
2024/03/19
招标产品
软测量
火电DCS系统算法模块开发
嵌入式封装部署
ICS控制器
运行优化
高实时性智能运行控制算法开发
测试
调试
智能协调
封装技术
嵌入式部署
性能计算
招标公司
项目地址
北京市
发布时间
2024/03/18
招标产品
半实物测试数据
主电路图
保护策略
金额
59.66万元
项目地址
安徽省
发布时间
2024/03/12
招标产品
虚拟仿真平台
招标公司
中标公司
金额
59.66万元
项目地址
安徽省
发布时间
2024/03/12
招标产品
虚拟仿真平台
招标公司
中标公司
金额
59.66万元
项目地址
安徽省
发布时间
2024/02/28
招标产品
集成电路封装技术虚拟仿真平台
虚拟仿真实训系统
集成电路封装技术虚拟仿真实训平台
招标公司
中标公司
金额
59.66万元
项目地址
安徽省
发布时间
2024/02/28
招标产品
集成电路封装技术虚拟仿真平台
虚拟仿真实训系统
集成电路封装技术虚拟仿真实训平台
招标公司
中标公司
金额
58.38万元
项目地址
安徽省
发布时间
2024/02/28
招标产品
集成电路封装技术虚拟仿真平台
虚拟仿真实训系统
招标公司
中标公司
金额
58.38万元
项目地址
安徽省
发布时间
2024/02/28
招标产品
集成电路封装技术虚拟仿真平台
虚拟仿真实训系统
招标公司
中标公司
项目地址
安徽省
发布时间
2024/02/20
招标产品
集成电路封装技术虚拟仿真平台
智能网联汽车测试实训基地设备
汽车实训
招标公司
中标公司
解决方案
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