项目地址
广东省
发布时间
2023/08/22
招标产品
一体化结构设计
一二次融合柱上断路器
封装技术服务
深度融合断路器
项目地址
广东省
发布时间
2023/08/22
招标产品
融合柱上断路器
封装技术服务
结构设计
项目地址
北京市
发布时间
2023/08/21
招标产品
流片加工
芯片的封装
技术
CMOS工艺流片
项目地址
广东省
发布时间
2023/08/14
招标产品
一体化结构设计
一二次融合柱上断路器
封装技术服务
深度融合断路器
项目地址
广东省
发布时间
2023/08/09
招标产品
封装技术
技术
结构设计
断路器
发布时间
2023/08/03
招标产品
一二次融合柱上断
封装技术服务
路器一体化结构设计
发布时间
2023/08/03
招标产品
采购
技术服务
设计
项目地址
上海市
发布时间
2023/07/28
招标产品
封装技术服务
项目地址
上海市
发布时间
2023/07/21
招标产品
封装技术服务
项目地址
上海市
发布时间
2023/07/13
招标产品
封装技术服务
金额
10万元
项目地址
吉林省
发布时间
2020/12/09
招标产品
MPW划片服务
芯片封装技术服务
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