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封装敏感芯片
"封装敏感芯片"标讯
招标
三维TGV技术在压力传感器中的技术服务外协(XJ023021300045)
发布时间
2023/02/13
招标产品
结芯片
零点和灵敏度稳定性
高硼酸玻璃
服务外协
热零点漂移
满量程漂移
压力传感器
桥阻
三维TGV技术
封装敏感芯片
招标公司
华东光电集成器件研究所
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