首页
>
招投标
>
封装选项
"封装选项"标讯
招标
【专门面向中小企业采购】西安交通大学智能感知处理核后端流片封装服务竞争性磋商采购公告（电子招投标）
金额
180万元
项目地址
陕西省
发布时间
2024/12/02
招标产品
后端设计
封装加工
PAD坐标文件
芯片
IP库文件
网表
前端后仿
封装选型
工艺库
封装厂
流片封装服务
封装选项
线延迟反标文件
招标公司
西安交通大学
招标
【专门面向中小企业采购】西安交通大学智能感知处理核后端流片封装服务竞争性磋商采购公告（电子招投标）
金额
180万元
项目地址
陕西省
发布时间
2024/11/13
招标产品
后端设计
封装加工
PAD坐标文件
芯片
IP库文件
网表
前端后仿
封装选型
工艺库
封装厂
流片封装服务
封装选项
线延迟反标文件
招标公司
西安交通大学
返回顶部
