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射频输出B测量组件
"射频输出B测量组件"标讯
招标
高功率射频组件及半导体封装组件采购询价公告(2024-YKQYJC-W4125)(第1包)
发布时间
2024/06/05
招标产品
半导体封装组件
射频输出A测量组件
射频输出B测量组件
高功率射频组件
光增强负电极
PCSS封装板
光入射高压电极
高功率射频腔体
招标
高功率射频组件及半导体封装组件采购询价公告
发布时间
2024/06/05
招标产品
半导体封装组件
射频输出A测量组件
射频输出B测量组件
高功率射频组件
光增强负电极
PCSS封装板
光入射高压电极
高功率射频腔体
招标公司
国防科技大学
招标
高功率射频组件及半导体封装组件采购询价公告
项目地址
湖南省
发布时间
2024/06/05
招标产品
高功率射频组件
半导体封装组件
高功率射频腔体
射频输出A测量组件
射频输出B测量组件
光入射高压电极
光增强负电极
PCSS封装板
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