首页
>
招投标
>
嵌入式集成电路自动塑封教学系统
"嵌入式集成电路自动塑封教学系统"标讯
招标
西安电子科技大学集成电路自动塑封系统更正公告
项目地址
陕西省
发布时间
2024/12/31
招标产品
集成电路自动塑封系统
芯片自动焊线模块
芯片塑封模块
芯片固晶模块
嵌入式集成电路自动塑封教学系统
芯片切筋成型模块
招标公司
西安电子科技大学
返回顶部
