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工艺整合支持
"工艺整合支持"标讯
中标
杭州电子科技大学-功率半导体晶圆代工工艺技术支持单一来源的公示
项目地址
浙江省
发布时间
2019/06/25
招标产品
技术服务
工艺整合支持
功率半导体晶圆代工工艺技术支持
晶圆代工工艺技术支持与服务
功率半导体器件
功率器件
招标公司
杭州电子科技大学
中标公司
合肥安海半导体股份有限公司
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