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应用处理器AP
"应用处理器AP"标讯
中标
前沿科学技术创新研究院支持分级自动驾驶的智能路侧系列设备研制材料采购比价结果公示
发布时间
2023/05/26
招标产品
接插件
智能路侧系列设备
MQTT智能网关
多通道数据采集卡
硬件开发主板
C-V2X模组
研制材料
线束
应用处理器AP
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外壳
4G通信模块
天线
高精度定位模块
招标公司
前沿科学技术创新研究院
中标公司
北京万觉科技有限公司
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