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折弯校平
"折弯校平"标讯
招标
A.瓷介电容器等、B.电容器等、C.加热片、D.中控及时序电源更新升级、E.激光下料、清理校平、折弯校平、扩孔清理、铣、打标等工序加工
发布时间
2024/12/11
招标产品
扩孔清理
时序电源
激光下料
中控
支板
多层片式瓷介电容器
军筛
多层瓷介电容器
支座
加热片
折弯校平
滤波器
电子元器件
清理校平
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