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支持温度曲线分析功能
"支持温度曲线分析功能"标讯
中标
重庆大学-竞价结果详情(CB106112017001529)
金额
3.5万元
项目地址
重庆市
发布时间
2017/09/18
招标产品
光学自动BGA返修台
温度系统
陶瓷加热系统
焊接监控
支持温度曲线分析功能
K型热电偶闭环控制
视觉对位系统
PCB及BGA芯片
招标公司
重庆大学
中标公司
深圳市卓茂科技有限公司
中标
重庆大学-竞价结果详情(CB106112017001529) —— 光学自动BGA返修台
金额
3.5万元
项目地址
重庆市
发布时间
2017/09/08
招标产品
视觉对位系统
陶瓷加热系统
温度系统
PCB及BGA芯片
焊接监控
支持温度曲线分析功能
K型热电偶闭环控制
光学自动BGA返修台
招标公司
重庆大学
中标公司
深圳市卓茂科技有限公司
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