首页
>
招投标
>
晶圆临时键合解决方案
"晶圆临时键合解决方案"标讯
招标
(网)润西微电子（重庆）有限公司Bonding工艺设备组采购项目招标公告[重新招标]
项目地址
重庆市
发布时间
2022/09/09
招标产品
激光解键合设备
晶圆临时键合解决方案
晶圆临时键合设备
Bonding工艺设备组
招标公司
润西微电子（重庆）有限公司
招标
润西微电子（重庆）有限公司Bonding工艺设备组采购项目招标公告
项目地址
重庆市
发布时间
2022/08/17
招标产品
Bonding工艺设备组
晶圆临时键合解决方案
晶圆临时键合设备
激光解键合设备
招标公司
润西微电子（重庆）有限公司
返回顶部
