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晶圆分选测试
"晶圆分选测试"标讯
招标
北京大学高速存储自动测试系统公开招标公告
项目地址
北京市
发布时间
2023/04/25
招标产品
自动测试系统
存储器件
晶圆分选测试
多芯片封装
NAND闪存
RRAM
MRAM
后道封装测试
DRAM
FRAM
存储器测试
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