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晶圆划片设备
"晶圆划片设备"标讯
招标
昌平区马池口镇马池口村土地一级开发项目开闭站及外电源工程顶管穿越北六环、顺沙路、满白路工前、工后评估服务比选公告
金额
90万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/05/31
招标产品
LED芯片外观检测仪
晶粒分选机
紫外激光晶圆划片设备
工后评估服务
LED隐形划片机
招标公司
北京中交兴昌置业有限公司
中标
晶圆划片设备采购项目中标公告
金额
56万元
项目地址
广东省
发布时间
2023/12/22
招标产品
晶圆划片设备
中标公司
北京中电科电子装备有限公司
招标
晶圆划片设备采购项目招标公告
发布时间
2023/11/29
招标产品
在线视音频会议系统
晶圆划片设备
招标
晶圆划片设备采购项目招标公告
发布时间
2023/11/29
招标产品
晶圆划片
中标
晶圆划片设备采购项目结果公示
发布时间
2023/11/27
招标产品
晶圆划片设备
招标
晶圆划片设备采购项目招标公告
项目地址
广东省
发布时间
2023/11/06
招标产品
晶圆划片设备
中标
晶圆划片设备中标结果公告(1)-0613-224022210075
项目地址
江苏省
发布时间
2022/03/22
招标产品
晶圆划片设备
招标公司
华虹半导体（无锡）有限公司
中标公司
迪思科科技（中国）有限公司
中标
晶圆划片设备中标结果公告(1)
项目地址
江苏省
发布时间
2022/03/22
招标产品
晶圆划片设备
招标公司
华虹半导体（无锡）有限公司
中标公司
迪思科科技（中国）有限公司
中标
晶圆划片设备
项目地址
江苏省
发布时间
2022/03/03
招标产品
晶圆划片设备
招标公司
华虹半导体（无锡）有限公司
中标公司
迪思科科技（中国）有限公司
中标
晶圆划片设备评标结果公示公告(1)
项目地址
江苏省
发布时间
2022/03/03
招标产品
晶圆划片设备
招标公司
华虹半导体（无锡）有限公司
中标公司
迪思科科技（中国）有限公司
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