金额
962万元
项目地址
北京市
发布时间
2022/11/25
招标产品
8英寸双面对准光刻机
晶圆键合系统
8英寸双面光刻系统
8英寸晶圆键合机
金额
2005万元
项目地址
北京市
发布时间
2022/10/24
招标产品
晶圆键合系统
项目地址
北京市
发布时间
2022/10/24
招标产品
晶圆键合系统
金额
2010万元
项目地址
北京市
发布时间
2022/06/27
招标产品
加速度计
压阻式压力计
玻璃胶键合
先进集成工艺
微纳集成子平台
晶圆键合系统
晶圆键合工艺
多层结构MEMS器件
品圆键合系统
MEMS陀螺
招标公司
项目地址
广东省
发布时间
2021/08/31
招标产品
八英寸晶圆级压力键合系统
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晶圆键合系统
项目地址
广东省
发布时间
2021/08/27
招标产品
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晶圆键合系统
八英寸晶圆级压力键合系统
晶圆键合对准系统
金额
940万元
项目地址
广东省
发布时间
2021/08/05
招标产品
八英寸晶圆级压力键合系统
低温等离子激活系统
晶圆键合对准系统
八寸晶圆压力键合demo
晶圆键合系统
金额
940万元
项目地址
广东省
发布时间
2021/07/28
招标产品
八英寸晶圆级压力键合系统
低温等离子激活系统
晶圆键合对准系统
晶圆键合系统
金额
940万元
项目地址
广东省
发布时间
2021/07/20
招标产品
八英寸晶圆级压力键合系统
晶圆键合对准系统
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晶圆键合系统
金额
340.56万元
项目地址
陕西省
发布时间
2020/08/21
招标产品
半自动晶圆键合系统
项目地址
陕西省
发布时间
2020/08/05
招标产品
半自动晶圆键合系统
金额
133.67万元
项目地址
江西省
发布时间
2020/03/14
招标产品
晶圆键合系统
项目地址
北京市
发布时间
2018/05/11
招标产品
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