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楼栋侧透明汇聚外机框
"楼栋侧透明汇聚外机框"标讯
招标
北京中医药大学良乡校区无线网络建设项目招标公告
金额
1200万元
项目地址
北京市
发布时间
2023/09/14
招标产品
万兆光模块
万兆彩光模块
光电POE交换机上联模块
RJ45电源连接头
理线盒
楼栋侧透明汇聚接口子卡
无线控制器
室外AP
彩光汇聚交换机
核心互联模块
入室接入交换机
PVC管
包塑软管
wifi流量复制系统
施工辅材
高密AP
电子采购系统
48口汇聚交换机
AP管理授权
尾纤
光缆熔接及测试
交换机扩展卡
房间打孔入户
24口汇聚交换机
核心交换机板卡扩容
光纤跳线
AP上联光模块
接线盒
电源模块
面板AP
光电复合电缆
无线网络控制中心
楼栋侧透明汇聚外机框
放装AP
招标公司
北京中医药大学
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