金额
33.62万元
发布时间
2022/02/23
招标产品
自动楔焊机
中标公司
金额
33.62万元
发布时间
2022/02/22
招标产品
自动楔焊机
中标公司
金额
57.73万元
项目地址
重庆市
发布时间
2022/01/05
招标产品
半自动细丝楔焊键合机
半自动粗铝丝键合机
招标公司
中标公司
金额
107.6万元
项目地址
辽宁省
发布时间
2021/12/07
招标产品
电子制造仿真工厂
薄膜淀积设备
热氧化炉
粘贴焊接机
功率器件
光学曝光机
微课视频
金属化系统
贴膜机
氧化扩散设备
虚拟车间
PN结偏置电压仿真
校级微课服务
PNP三极管
VI特性仿真
微课分享管理
单晶炉
集成电路IC
调整定位针
顶盖的开启
划片机
智慧微课
置球机
焊料球
校本微课库
激光切割机
芯片工艺参数设计
NMOS三极管
CMOS非门
电子束蒸发机
PMOS三极管
NPN三极管
后封装设备
光刻系统
常规维护
可变电容
激光植球机
封胶机
研磨机
离子刻蚀机
校正刮刀
超声楔焊机
个人微课服务
丝印机
IC芯片制造和封装技术
加焊锡
太阳能电池
电子束曝光机
平坦化系统
换送料器
测试分选包装机
设备调整和操作
锡波宽调整
芯片焊接设备
压铜机
激光印字机
SMT关键设备CAM程序的摸拟编程
抛光机
清洗机
WBLP引线键和式叠层封装
载入模板
网板塞孔
PCB设计
测试分选机
回流炉
课堂授课实录
程式编程和仿真
NMOS触发器
外延炉
晶圆制程
芯片制造系统
极紫外光刻机
涂/去胶机
核心转写引擎服务
虚拟仿真实训
生产监控
云服务
PECVD
探针测试机
直接铜键合机
半导体物理实验
载入锡膏
工作站
凸点电镀机
缺焊膏
磁控溅射台
倒装焊接机
扩散炉
SOP小外形封装
微电子组装技术系统
PN结掺杂浓度仿真
IC封装技术系统
集成电路工艺设计系统
回流焊
麦克风接收盒
微组装
贴片机
虚拟工厂实训
产品质量虚拟控制
IC器件
芯片工艺流程设计
离子注入机
个人微课程管理
机器日常保养
光刻设备
支持全屏显示字幕条
贴装飞件
生成课堂实录
老化测试机
BGA球形阵列封装
换吸嘴
贴片缺料
IC封装仿真工厂
单元(设备)实训
载带键合机
生产模拟运行
粘晶机
机械切割机
TSV硅通孔叠层封装
引线电镀机
集成电路制造工艺
LED
波峰焊
集成电路封装技术
喷涂器调整
减薄设备
金丝球焊机
智慧无线麦克风
支持区域录制
等离子去胶机
点胶器
设备实训
微课互动评论
切筋成形机
FC(WLCSP)晶圆级倒装片
轨道的调宽
倒角机
3D静态仿真
芯片制造仿真工厂
点胶机
集成电路制造和封测虚拟仿真平台
芯片安装设备
招标公司
金额
107.6万元
项目地址
辽宁省
发布时间
2021/11/05
招标产品
电子制造仿真工厂
薄膜淀积设备
热氧化炉
粘贴焊接机
功率器件
光学曝光机
微课视频
金属化系统
贴膜机
氧化扩散设备
虚拟车间
PN结偏置电压仿真
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PNP三极管
VI特性仿真
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单晶炉
集成电路IC
调整定位针
顶盖的开启
划片机
智慧微课
置球机
焊料球
校本微课库
激光切割机
芯片工艺参数设计
NMOS三极管
CMOS非门
电子束蒸发机
PMOS三极管
NPN三极管
后封装设备
光刻系统
常规维护
可变电容
激光植球机
封胶机
研磨机
离子刻蚀机
校正刮刀
超声楔焊机
个人微课服务
丝印机
IC芯片制造和封装技术
加焊锡
太阳能电池
电子束曝光机
平坦化系统
换送料器
测试分选包装机
设备调整和操作
锡波宽调整
芯片焊接设备
压铜机
激光印字机
SMT关键设备CAM程序的摸拟编程
抛光机
清洗机
WBLP引线键和式叠层封装
载入模板
网板塞孔
PCB设计
测试分选机
回流炉
课堂授课实录
程式编程和仿真
NMOS触发器
外延炉
晶圆制程
芯片制造系统
极紫外光刻机
涂/去胶机
核心转写引擎服务
虚拟仿真实训
生产监控
云服务
PECVD
探针测试机
直接铜键合机
半导体物理实验
载入锡膏
工作站
凸点电镀机
缺焊膏
磁控溅射台
倒装焊接机
扩散炉
SOP小外形封装
微电子组装技术系统
PN结掺杂浓度仿真
IC封装技术系统
集成电路工艺设计系统
回流焊
麦克风接收盒
微组装
贴片机
虚拟工厂实训
产品质量虚拟控制
IC器件
芯片工艺流程设计
离子注入机
个人微课程管理
机器日常保养
光刻设备
支持全屏显示字幕条
贴装飞件
生成课堂实录
老化测试机
BGA球形阵列封装
换吸嘴
贴片缺料
IC封装仿真工厂
单元(设备)实训
载带键合机
生产模拟运行
粘晶机
机械切割机
TSV硅通孔叠层封装
引线电镀机
集成电路制造工艺
LED
波峰焊
集成电路封装技术
喷涂器调整
减薄设备
金丝球焊机
智慧无线麦克风
支持区域录制
等离子去胶机
点胶器
设备实训
微课互动评论
切筋成形机
FC(WLCSP)晶圆级倒装片
轨道的调宽
倒角机
3D静态仿真
芯片制造仿真工厂
点胶机
集成电路制造和封测虚拟仿真平台
芯片安装设备
招标公司
金额
191万元
项目地址
河北省
发布时间
2021/07/08
招标产品
手动楔焊键合
手动球焊键合
招标公司
中标公司
金额
19.59万元
项目地址
广东省
发布时间
2020/12/23
招标产品
多功能楔焊键合机
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