金额
87.04万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/09/18
招标产品
主控模块封装外壳
采集模块封装外壳
传感器模块封装外壳
机械模块
金额
90万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/08/24
招标产品
机械模块
传感器
主控模块封装外壳
采集模块封装外壳
项目地址
北京市
发布时间
2024/07/26
招标产品
消费级物联网卡
UIM卡模块封装
项目地址
北京市
发布时间
2024/07/16
招标产品
风电机组仿真系统模块封装与调试服务
发布时间
2024/07/08
招标产品
贴片
模块封装
发布时间
2024/06/26
招标产品
封装加工
发布时间
2024/06/25
招标产品
物联网卡
智能卡载带类封装
贴片
模块
金额
118.57万元
项目地址
广东省
发布时间
2024/06/20
招标产品
配电专业科技类
配电网自治控制模块
配电网集群自治控制终端材料模块
定制加工
配电网端对端去中心化交易算法模块封装
配电网云端运行控制模块
样机材料
项目地址
辽宁省
发布时间
2024/06/14
招标产品
土建施工
配电微网扩建
项目地址
辽宁省
发布时间
2024/06/13
招标产品
电气施工
相应辅材
IGBT模块封装测试
配电微网扩建
项目地址
辽宁省
发布时间
2024/06/13
招标产品
土建施工
项目地址
辽宁省
发布时间
2024/06/13
招标产品
低压开关柜
129
   
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