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激光芯片开封系统
"激光芯片开封系统"标讯
中标
激光芯片开封系统（QSZB-Z(H)-A22102(CS)）成交结果公告
金额
87.8万元
项目地址
浙江省
发布时间
2022/06/13
招标产品
软件升级
维护费
建材
零部件
维修人员免费进行培训
激光器
零配件
在职事业编制设备
应用
新功能
技术支持
激光芯片开封系统
安装场地
减免税进口设备
硬件
升级
安装调试验收
安装服务
招标公司
浙江大学
中标公司
杭州可吉诺科技有限公司
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