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测试板贴片
"测试板贴片"标讯
招标
MEMS热电堆芯片加工与测试-深圳大学-竞价公告(CF105902024001297)
金额
14万元
项目地址
广东省
发布时间
2024/10/16
招标产品
工程师驻场
技术服务
切割
技术资料
测试板卡
MEMS热电堆芯片加工与测试
邦定
设计文件
测试板贴片
光刻
芯片胶封
测试针卡
设计文档
调试
夹具
PCB设计
招标公司
深圳大学
招标
多路精确测时芯片测试系统设计和加工-深圳大学-竞价公告(CF105902024001261)
金额
16.7万元
项目地址
广东省
发布时间
2024/10/12
招标产品
技术服务
测试板卡
邦定
串口
PCB设计文档
GERBER文件
BOM清单
多路精确测时芯片测试系统设计和加工
工程师驻场服务
芯片配置
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控制MCU
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芯片胶封
测试针卡
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切割
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