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温度端子高可靠封装材料
"温度端子高可靠封装材料"标讯
招标
流标公告-智芯公司2024年第二十八次集中物资公开竞争性谈判-轻量化
项目地址
北京市
发布时间
2024/12/25
招标产品
温度端子高可靠封装材料
轻量化
招标公司
北京智芯微电子科技有限公司
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