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耐高温耐高压封装
"耐高温耐高压封装"标讯
招标
管具技术服务中心2023年度芯片封装及信息化钻具加工项目招标【重新招标】项目公告
金额
48万元
发布时间
2023/11/02
招标产品
芯片安装位加工
设计加工
信息交互测试
钻具施工搬运
设计制造
信息化钻具
现场应用测试
内部信息录入
工艺开发试验
耐高温耐高压封装
芯片钻孔
钻柱
嵌入式无线射频芯片
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