项目地址
江苏省
发布时间
2017/05/24
招标产品
晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化
DieBonder
EFEM
S50测试机
全自动编带机
激光打孔机
蚀刻设备
全自动导片机
半自动切割机
膜厚测量仪
红外显微镜
PECVDSystem
FVI检测机
12寸全自动切割机
AOI全自动外观检测机
气体测漏仪
RS四探针测厚仪
半自动Foup清洗机
全自动镭射切割机
冷热冲击试验机
工具显微镜
UV照射机
全自动曝光机
DEK印刷机
等离子蚀刻机
全自动研磨机
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