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自动晶圆研磨抛光后道清洗设备
"自动晶圆研磨抛光后道清洗设备"标讯
招标
自动晶圆研磨抛光后道清洗设备的竞争性磋商公告
获取标书剩余时间
6
天
金额
190万元
项目地址
上海市
发布时间
2024/10/30
招标产品
自动晶圆研磨抛光后道清洗设备
招标公司
上海大学
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