项目地址
上海市
发布时间
2024/06/24
招标产品
850nmVCSEL阵列芯片研制及封装
招标公司
项目地址
上海市
发布时间
2024/06/14
招标产品
850nmVCSEL阵列芯片研制及封装
研制
封装
招标公司
项目地址
浙江省
发布时间
2024/06/07
招标产品
互连交换芯片研制
硅光收发芯片
硅光流片
招标公司
发布时间
2024/05/30
招标产品
数据测试卡
招标公司
中标公司
项目地址
广东省
发布时间
2024/05/13
招标产品
4X100G数据测试卡
仪表
招标公司
金额
80.85万元
项目地址
浙江省
发布时间
2024/04/09
招标产品
互联交换芯片研制开发服务
招标公司
中标公司
金额
85万元
项目地址
浙江省
发布时间
2024/04/01
招标产品
互联交换芯片研制开发服务
招标公司
金额
680万元
发布时间
2023/10/13
招标产品
低功耗控制芯片
低功耗设计
试制样片
多功能模拟外设
专利
集成电路布图设计
硬件架构设计
设计方案
高集成度
芯片研制
配网终端设备主控芯片
低功耗运行
数据手册
用户指导手册
相关技术报告
第三方测试报告
技术研究与设计
解决方案
联系我们
返回顶部