"芯片产业化"标讯
中标
[WXBH202404008-X04]智能芯片产业化建设项目监理（B块）
金额
891.49万元
项目地址
江苏省
发布时间
2024/12/20
招标产品
监理工程建设
招标公司
无锡锡芯谷智造科技有限公司
中标公司
江苏建协全过程工程咨询有限公司
中标
[滨湖]智能芯片产业化建设项目监理（B块）
金额
891.49万元
项目地址
江苏省
发布时间
2024/12/20
招标产品
监理工程建设
招标公司
无锡锡芯谷智造科技有限公司
中标公司
江苏建协全过程工程咨询有限公司
中标
智能芯片产业化建设项目的评标结果公示
金额
891.49万元
项目地址
江苏省
发布时间
2024/12/16
招标产品
监理智能芯片产业化建设工程建设
招标公司
无锡锡芯谷智造科技有限公司
中标公司
江苏鸿成工程项目管理有限公司
中标
[WXBH202404008-X04]智能芯片产业化建设项目监理（B块）
金额
891.49万元
项目地址
江苏省
发布时间
2024/12/16
招标产品
监理
招标公司
无锡锡芯谷智造科技有限公司
中标公司
江苏鸿成工程项目管理有限公司
招标
智能芯片产业化建设项目B块全过程跟踪审核（含结算审核）服务项目采购公告
投标剩余时间15天
金额
294.6万元
项目地址
江苏省
发布时间
2024/12/16
招标产品
CA
招标公司
无锡市滨湖区审计局（本级）
中标
[WXBH202404008-X03]智能芯片产业化建设项目施工总承包（B块）
金额
169068.88万元
项目地址
江苏省
发布时间
2024/12/13
招标产品
施工总承包智能芯片产业化建设工程建设
招标公司
无锡锡芯谷智造科技有限公司
中标公司
无锡城投建设有限公司 共2家
中标
[WXBH202404008-X03]智能芯片产业化建设项目施工总承包（B块）
金额
169068.88万元
项目地址
江苏省
发布时间
2024/12/13
招标产品
施工总承包智能芯片产业化建设工程建设
招标公司
无锡锡芯谷智造科技有限公司
中标公司
无锡城投建设有限公司 共2家
中标
[滨湖]智能芯片产业化建设项目施工总承包（B块）
金额
169068.88万元
项目地址
江苏省
发布时间
2024/12/13
招标产品
施工总承包智能芯片产业化建设工程建设
招标公司
无锡锡芯谷智造科技有限公司
中标公司
华仁建设集团有限公司 共2家
招标
【公开招标】智能芯片产业化建设项目（B块）试桩及桩基检测的公开招标采购公告（BHDLGK2024390）
投标剩余时间13天
金额
380万元
项目地址
江苏省
发布时间
2024/12/12
招标产品
桩基检测试桩
招标公司
无锡锡芯谷智造科技有限公司
中标
[WXBH202404008-X03]智能芯片产业化建设项目施工总承包（B块）
金额
84546.03万元
项目地址
江苏省
发布时间
2024/12/09
招标产品
施工总承包智能芯片产业化建设工程建设
招标公司
无锡锡芯谷智造科技有限公司
中标公司
江苏天亿建设工程有限公司 共2家
招标
智能芯片产业化建设项目B块全过程跟踪审核（含结算审核）服务项目征求意见公告
项目地址
江苏省
发布时间
2024/12/05
招标产品
全过程跟踪审核C服务审计服务
招标公司
无锡市滨湖区审计局
招标
智能芯片产业化建设项目
金额
891.49万元
项目地址
江苏省
发布时间
2024/11/22
招标产品
监理智能芯片产业化建设
招标公司
无锡锡芯谷智造科技有限公司
招标
智能芯片产业化建设项目的招标公告
金额
1200万元
项目地址
江苏省
发布时间
2024/11/22
招标产品
监理新建2栋八层的生产用房智能芯片产业化建设架空平台
招标公司
无锡锡芯谷智造科技有限公司
招标
[WXBH202404008-X04]智能芯片产业化建设项目监理（B块）
金额
1200万元
项目地址
江苏省
发布时间
2024/11/22
招标产品
新建2栋八层的生产用房智能芯片产业化建设监理架空平台
招标公司
无锡锡芯谷智造科技有限公司
招标
[滨湖]智能芯片产业化建设项目监理（B块）
金额
1200万元
项目地址
江苏省
发布时间
2024/11/22
招标产品
智能芯片产业化建设工程监理
招标公司
无锡锡芯谷智造科技有限公司
招标
智能芯片产业化建设项目
金额
89214.28万元
项目地址
江苏省
发布时间
2024/11/15
招标产品
施工总承包智能芯片产业化建设
招标公司
无锡锡芯谷智造科技有限公司
招标
施工总承包（B块）-最高限价公示
金额
89214.28万元
项目地址
江苏省
发布时间
2024/11/15
招标产品
智能芯片产业化建设
招标公司
无锡锡芯谷智造科技有限公司
招标
[WXBH202404008-X03]智能芯片产业化建设项目施工总承包（B块）
项目地址
江苏省
发布时间
2024/11/11
招标产品
房屋建筑工程施工总承包智能芯片产业化建设
中标
施工总承包（B块）[未入围公示]
发布时间
2024/11/11
招标产品
施工总承包智能芯片产业化建设房屋建筑工程
中标
高端化合物半导体材料及芯片产业化项目外立面幕墙施工图设计咨询及送审结果公告
金额
38.64万元
发布时间
2024/11/01
招标产品
外立面幕墙施工图设计咨询
中标公司
弗思特建筑科技有限公司
共82条
   

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