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芯片前后端设计
"芯片前后端设计"标讯
招标
上海交通大学异构芯片设计EDA平台公开招标公告
项目地址
上海市
发布时间
2023/11/30
招标产品
EDA平台
芯片前后端设计
芯片验证
异构计算仿真
软硬件协同设计
处理器
加速卡
招标公司
上海交通大学
中标
中国科学院计算技术研究所处理器芯片前后端设计自动化软件license集群采购项目中标公告
金额
450万元
项目地址
北京市
发布时间
2021/12/24
招标产品
可测性设计软件
ASIC布局布线软件
license集群
LicenseSoC形式验证软件
电路仿真软件
时序分析软件
招标公司
中国科学院计算技术研究所
中标公司
北京翔宇空间技术有限公司
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