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芯片坏点检测装置
"芯片坏点检测装置"标讯
招标
凌云光技术股份有限公司-高速高灵敏高精度工业相机仿真及测试平台建设-招标公告
投标剩余时间
13
天
金额
2300万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/11/12
招标产品
高速信号分析装置
显微成像装置
高精度光学调整模
相机开发及仿真装置
三维测量装置
气密检测装置
平台
芯片坏点检测装置
光谱成像及分析装置
凝胶成像分析装置
传感器光谱及时间响应检测装置
高精度晶圆对准装
逻辑单元
招标公司
凌云光技术股份有限公司
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