"芯片后端设计"标讯
中标
启元实验室多维感知的感存算一体化芯片后端设计服务中标公告
金额
197万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/09/05
招标产品
后端设计服务
招标公司
启元实验室
中标公司
北京芯辰科技有限公司
招标
FLASH芯片后端设计询价公告
项目地址
北京市
发布时间
2024/08/23
招标产品
GDSII版图设计流片布局布线布局规划芯片顶层集成RTL-to-GDSII静态时序分析物理版图实现FLASH芯片后端设计DFT设计实现GDSII版图验证物理设计形式验证数据库脚本文件自动测试方案综合前端RTL代码技术支持网表生成
招标公司
北京全路通信信号研究设计院集团有限公司
招标
启元实验室多维感知的感存算一体化芯片后端设计服务公开招标公告
金额
200万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/08/02
招标产品
信息技术服务多维感知的感存算一体化芯片后端设计服务服务其他信息技术服务
招标公司
启元实验室
中标
复旦大学宽光谱图像处理芯片后端设计采购项目成交公告
金额
85万元
项目地址
上海市
发布时间
2024/07/15
招标产品
宽光谱图像处理芯片后端设计信息技术服务服务其他信息技术服务
招标公司
复旦大学
中标公司
上海佩纶半导体有限公司 共4家
招标
复旦大学宽光谱图像处理芯片后端设计采购项目竞争性谈判公告
金额
105万元
项目地址
上海市
发布时间
2024/07/07
招标产品
宽光谱图像处理芯片后端设计
招标公司
复旦大学
中标
低功耗SoC芯片后端设计技术服务及IP采购中标候选人公示
金额
603万元
项目地址
重庆市
发布时间
2024/06/25
招标产品
IP
招标公司
中国星网网络应用有限公司
中标公司
上海博酷科技有限公司
中标
芯片后端设计服务（SEU-ZB-240246）成交结果公告
项目地址
江苏省
发布时间
2024/06/19
招标产品
芯片后端设计服务
招标公司
东南大学
中标公司
芯汇泽（上海）信息技术有限公司
中标
东南大学信息科学与工程学院芯片后端设计服务采购中标公告
金额
43.5万元
项目地址
江苏省
发布时间
2024/06/19
招标产品
芯片后端设计服务
招标公司
东南大学
中标公司
芯汇泽（上海）信息技术有限公司
招标
复旦大学宽光谱图像处理芯片后端设计采购项目采购失败公告
项目地址
上海市
发布时间
2024/06/19
招标产品
宽光谱图像处理芯片后端设计
招标公司
复旦大学
招标
YHJD芯片后端设计及流片服务招标代理
发布时间
2024/06/18
招标产品
芯片后端设计流片服务
招标
芯片后端设计服务（SEU-ZB-240246）采购公告
项目地址
江苏省
发布时间
2024/05/29
招标产品
芯片后端设计服务
招标公司
东南大学
招标
复旦大学宽光谱图像处理芯片后端设计采购项目公开招标公告
金额
105万元
项目地址
上海市
发布时间
2024/05/27
招标产品
宽光谱图像处理芯片后端设计
招标公司
复旦大学
招标
复旦大学宽光谱图像处理芯片后端设计采购项目失败公告
项目地址
上海市
发布时间
2024/05/22
招标产品
宽光谱图像处理芯片后端设计
招标公司
复旦大学
招标
复旦大学宽光谱图像处理芯片后端设计采购项目公开招标公告
金额
105万元
项目地址
上海市
发布时间
2024/04/24
招标产品
宽光谱图像处理芯片后端设计
招标公司
复旦大学
中标
BCI信号处理边缘计算芯片后端设计及物理验证加工技术服务
金额
17万元
项目地址
广东省
发布时间
2023/11/24
招标产品
后端设计加工技术物理可靠性配置验证流片前妥善化处理
中标公司
深圳市华展宇科技有限公司
中标
BCI信号处理边缘计算芯片后端设计及物理验证加工技术服务-深圳大学-竞价结果公告(CF105902023000770)
金额
17万元
项目地址
广东省
发布时间
2023/11/24
招标产品
后端设计加工技术服务
招标公司
深圳大学
中标公司
深圳市华展宇科技有限公司
招标
BCI信号处理边缘计算芯片后端设计及物理验证加工技术服务-深圳大学-竞价公告(CF105902023000770)
金额
17.3万元
发布时间
2023/11/08
招标产品
后端设计流片前妥善化处理集成电路工艺流片物理可靠性配置加工技术服务集成电路制造接洽验证信号处理芯片
招标
BCI信号处理边缘计算芯片后端设计及物理验证加工技术服务-深圳大学-竞价公告(CF105902023000742)
金额
14.6万元
项目地址
广东省
发布时间
2023/11/06
招标产品
流片前妥善化处理技术服务集成电路工艺流片加工技术服务集成电路制造接洽芯片物理后端设计验证
招标公司
深圳大学
中标
同济大学高速模数转换器芯片后端设计服务及芯片加工采购项目
项目地址
上海市
发布时间
2023/11/01
招标产品
芯片后端设计服务芯片加工数模混合电路设计和射频电路设计高速模数转换器
招标公司
同济大学
中标公司
南京虹积集成电路有限公司
中标
同济大学高速模数转换器芯片后端设计服务及芯片加工采购项目招标公告
项目地址
上海市
发布时间
2023/11/01
招标产品
高速模数转换器芯片后端设计服务芯片加工数模混合电路设计和射频电路设计
中标公司
南京虹积集成电路有限公司
共56条
   

产品

智能拓客

AI外呼

智能标讯

融资榜单

热门赛道

IT厂商

最新标讯 / 全国标讯

联系我们

上海市浦东新区纳贤路800号科海大楼2层

bd@datauseful.com

给力商讯公众号二维码

关注给力商讯公众号

给力讯息APP二维码

下载给力讯息APP

模型名称：给力问答
备案号：Shanghai-GeiLiWenDa-20240729S0019
《关于给力问答大模型》
服务协议

版权所有©上海优司服信息科技有限公司   沪ICP备2022009382号 沪ICP备2022009382号-1

给力讯息APP给力商讯微信公众号
返回顶部