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芯片封装工艺与测试平台
"芯片封装工艺与测试平台"标讯
招标
安徽大学2023年集成电路实验室工艺设备二次配工程(一期)采购项目(2次)竞争性磋商公告
金额
240万元
项目地址
安徽省
发布时间
2023/11/24
招标产品
半导体工艺设备
二次配工程
芯片封装工艺与测试平台
光刻机
激光切割机
研磨机
键合机
真空回流炉
集成电路实验室基础设施环境改造
配电系统
废排系统
动力供应管线系统
设备搬运
排风
大宗气体
制程冷却水
超纯水
制程真空
废水
市政供水
管道
阀门
仪表
电缆
安装
调试
招标公司
安徽大学
招标
安徽大学2023年集成电路实验室工艺设备二次配工程(一期)采购项目
金额
240万元
项目地址
安徽省
发布时间
2023/11/16
招标产品
半导体工艺设备
二次配工程
芯片封装工艺与测试平台
光刻机
激光切割机
研磨机
键合机
真空回流炉
集成电路实验室基础设施环境改造
配电系统
废排系统
动力供应管线系统
设备搬运
排风
大宗气体
制程冷却水
超纯水
制程真空
废水
市政供水
管道
阀门
仪表
电缆
安装
调试
招标公司
安徽大学
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