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蚀刻线贴膜检测成套设备
"蚀刻线贴膜检测成套设备"标讯
中标
甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目第二次招标正常公示
金额
52.00元
项目地址
甘肃省
发布时间
2024/11/27
招标产品
蚀刻线贴膜检测成套设备
生产线建设
招标公司
金川集团股份有限公司
中标公司
成宇半导体技术有限公司
招标
甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目第二次招标更正公告
项目地址
甘肃省
发布时间
2024/10/15
招标产品
蚀刻线贴膜检测成套设备
生产线建设
招标公司
金川集团股份有限公司
招标
甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目第二次招标正常公告
项目地址
甘肃省
发布时间
2024/09/24
招标产品
生产线建设
蚀刻线贴膜检测成套设备
切断打凹生产线
背面贴膜机
离线自动AVI检测机
招标公司
金川集团股份有限公司
招标
半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目公告
项目地址
甘肃省
发布时间
2024/09/24
招标产品
生产线建设
蚀刻线贴膜检测成套设备
切断打凹生产线
背面贴膜机
离线自动AVI检测机
招标公司
金川集团股份有限公司
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