项目地址
辽宁省
发布时间
2023/03/15
招标产品
裸芯
电子元器件
发布时间
2023/03/14
招标产品
芯片
电子元器件
项目地址
北京市
发布时间
2023/03/10
招标产品
裸芯片贴装设备
发布时间
2023/03/01
招标产品
电子元器件
裸芯片
发布时间
2023/02/28
招标产品
JXCF32P
芯片
JXCLX60
CS9230-250N
发布时间
2023/02/27
招标产品
电子元器件
裸芯片
金额
65万元
项目地址
北京市
发布时间
2023/02/27
招标产品
裸芯片测试与评估系统
金额
34429.76万元
发布时间
2023/02/24
招标产品
裸芯
20230222
盖板
外壳
封装
金额
430.73万元
发布时间
2023/02/24
招标产品
20230222
裸芯
圆片
插座
金额
199.05万元
发布时间
2023/02/24
招标产品
20230222
20230215
FPGA电路
FPC连接
MOS管
裸芯片
存储器
贴片阻容
发布时间
2023/02/23
招标产品
裸芯
外壳
电子元器件
测试性
20230222
先进材料与制造
可靠性
盖板
维修性
计算机与软件
封装
发布时间
2023/02/23
招标产品
裸芯
探测与识别
测试性
圆片
先进材料与制造
可靠性
插座
维修性
电子元器件
发布时间
2023/02/23
招标产品
存储器
FPGA电路
FPC连接
贴片阻容
裸芯片
20230222
测试性
先进材料与制造
可靠性
20230215
维修性
电子元器件
MOS管
项目地址
江苏省
发布时间
2023/02/22
招标产品
裸芯片
项目地址
江苏省
发布时间
2023/02/22
招标产品
裸芯片
金额
4.64万元
项目地址
辽宁省
发布时间
2023/02/21
招标产品
裸芯片
181
   
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