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裸芯片贴装设备
"裸芯片贴装设备"标讯
中标
高精度晶圆级裸芯片贴装设备-结果公告
金额
57.5万元
项目地址
北京市
发布时间
2023/04/07
招标产品
贴装设备
招标公司
北京遥测技术研究所
中标公司
香港捷拓达电子有限公司
中标
高精度晶圆级裸芯片贴装设备-中标候选人公示
项目地址
北京市
发布时间
2023/04/03
招标产品
贴装设备
招标公司
北京遥测技术研究所
中标公司
香港捷拓达电子有限公司
招标
高精度晶圆级裸芯片贴装设备-招标公告
项目地址
北京市
发布时间
2023/03/10
招标产品
裸芯片贴装设备
招标公司
北京遥测技术研究所
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