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车顶装置外壳
"车顶装置外壳"标讯
招标
中国铁道科学研究院集团有限公司城市轨道交通中心探测装置相机相关组件和电路板等采购公告
金额
60万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/03/13
招标产品
PCB电路板
光学镜头II
CMOS相机模组
SOC芯片
EMCC存储芯片
车顶装置外壳
招标公司
中国铁道科学研究院集团有限公司城市轨道交通中心
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