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软件本构关系模型
"软件本构关系模型"标讯
招标
有限元软件
金额
30万元
发布时间
2024/10/30
招标产品
软件本构关系模型
热力耦合分析
声固耦合分析
应力/位移分析
复杂接触分析
累积损伤计算
大变形
模态分析
国产麒麟操作系统
前后处理界面
运行计算
动力学分析
粘接界面单元
建模
几何文件导入
二次开发模块
自动化剖分
网络浮动版
六面体
四边形
仿真问题
结果显示
接触非线性问题
传热分析
几何非线性
前处理模块
有限元软件
网格剖分
材料非线性
隐式求解
CAD模块
云图形式
五面体
结构分析
流固耦合分析
统一的环境中
非线性问题求解器
三角形
耦合场分析
四面体
冲击问题分析
动画形式
大位移
动力学求解器
多场有限元分析
招标
有限元软件意向公开(2024-JHHDGJ-W1010)(第1包)
金额
30万元
项目地址
山东省
发布时间
2024/10/30
招标产品
软件本构关系模型
热力耦合分析
声固耦合分析
应力/位移分析
复杂接触分析
累积损伤计算
大变形
模态分析
国产麒麟操作系统
前后处理界面
运行计算
动力学分析
粘接界面单元
建模
几何文件导入
二次开发模块
自动化剖分
网络浮动版
六面体
四边形
仿真问题
结果显示
接触非线性问题
传热分析
几何非线性
前处理模块
有限元软件
网格剖分
材料非线性
隐式求解
CAD模块
云图形式
五面体
结构分析
流固耦合分析
统一的环境中
非线性问题求解器
三角形
耦合场分析
四面体
冲击问题分析
动画形式
大位移
动力学求解器
多场有限元分析
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