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边缘研磨加工
"边缘研磨加工"标讯
招标
12英寸集成电路用大硅片产业化项目12英寸硅片倒角机采购国际招标澄清或变更公告(2)
项目地址
山东省
发布时间
2023/12/25
招标产品
随机附件
12英寸硅片倒角机
技术资料
边缘研磨加工
大硅片产业化
招标公司
山东有研艾斯半导体材料有限公司
招标
12英寸集成电路用大硅片产业化项目12英寸硅片倒角机采购国际招标公告(2)
项目地址
山东省
发布时间
2023/12/07
招标产品
随机附件
12英寸硅片倒角机
12英寸硅片边缘研磨加工
大硅片
招标公司
山东有研艾斯半导体材料有限公司
招标
12英寸集成电路用大硅片产业化项目12英寸硅片倒角机采购国际招标公告(1)
项目地址
山东省
发布时间
2023/11/28
招标产品
12英寸集成电路用大硅片
12英寸硅片倒角机
边缘研磨加工
随机附件
招标公司
山东有研艾斯半导体材料有限公司
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