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配试样件
"配试样件"标讯
招标
射频前端设计加工项目
金额
60万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/10/11
招标产品
配试样件
射频前端设计加工
测试大纲
控制多功能芯片
技术总结报告
低噪声放大器
开关芯片
功率放大器
研制总结报告
驱动放大器
控制功能单元
招标公司
中国电子科技集团公司信息科学研究院
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