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金箔回贴
"金箔回贴"标讯
中标
圆觉洞区域岩体稳定性勘察研究,圆觉洞顶板岩体安全状态勘察与加固方案研究,圆觉洞造像传统工艺及本体风化病害研究,圆觉洞本体加固材料专项研究（第三次）(DZQ23C00050,DZQ23C00049,DZQ23C00046,DZQ23C00047)中标（成交）结果公告
金额
96.9万元
项目地址
重庆市
发布时间
2023/08/17
招标产品
专项研究
彩绘颜料层
模拟研究
圆觉洞造像
勘察研究
圆觉洞使用的材料
粘结材料
石刻历史保护材料
加固材料
方案
金箔回贴
病害研究
现场试验
补形塑形材料
招标公司
重庆市大足石刻研究院
中标公司
中国文化遗产研究院
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