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金属膜淀积工艺
"金属膜淀积工艺"标讯
中标
燕东科技8吋金属溅射设备与去胶设备采购中标结果公告(1)
项目地址
北京市
发布时间
2023/11/10
招标产品
去胶设备
金属膜淀积工艺
干法去胶工艺
8吋半导体集成电路硅片
金属溅射设备
招标公司
北京燕东微电子科技有限公司
中标公司
北京北方华创微电子装备有限公司
招标
燕东科技12吋成膜与清洗设备采购国际招标公告(2)
项目地址
北京市
发布时间
2023/11/07
招标产品
金属膜淀积工艺
清洗设备
12英寸半导体集成电路硅片
W-Plug填充工艺
平面金属淀积设备
金属硅化物淀积设备
CVD设备
成膜
阻挡层金属淀积设备
招标公司
北京燕东微电子科技有限公司
中标
燕东科技8吋金属溅射设备与去胶设备采购
项目地址
北京市
发布时间
2023/11/06
招标产品
金属溅射设备
去胶设备
8吋半导体集成电路硅片
金属膜淀积工艺
干法去胶工艺
招标公司
北京燕东微电子科技有限公司
中标公司
北京北方华创微电子装备有限公司
中标
燕东科技8吋金属溅射设备与去胶设备采购评标结果公示公告(1)
项目地址
北京市
发布时间
2023/11/06
招标产品
去胶设备
金属膜淀积工艺
干法去胶工艺
8吋半导体集成电路硅片
金属溅射设备
招标公司
北京燕东微电子科技有限公司
中标公司
北京北方华创微电子装备有限公司
招标
燕东科技12吋成膜与清洗设备采购国际招标公告(1)
项目地址
北京市
发布时间
2023/10/27
招标产品
金属膜淀积工艺
清洗设备
W-Plug填充工艺
12英寸半导体集成电路硅片
平面金属淀积设备
金属硅化物淀积设备
CVD设备
成膜
阻挡层金属淀积设备
招标公司
北京燕东微电子科技有限公司
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