项目地址
北京市
发布时间
2023/02/10
招标产品
第二次集中采购芯片技术研究SC00128晶圆SCCE2111J4Z200PWM控制器隔离485接口芯片开关电源芯片多通道电源管理芯片高效率隔离电源芯片安全产品钽电容温度传感器芯片axe008a晶圆MEMS晶圆流片SCA2401HAI模拟芯片设计PWM调制技术双环路补偿技术基于开关电源技术国产电源芯片armor004a芯片armor004aMASK中芯压力传感芯片水位监测SF6气体泄漏监测SOI硅基MEMS低应力悬空薄膜高垂直度深硅刻蚀工艺纳米产业技术研Armor200s晶圆隔离RS-485接口芯片智能线缆极性判断与校准高性能ESD技术IPbridge009aNTO流片产品能力建设SC00142BECOECO改版硅智财晶圆制造芯片流片试产电力人工智能Soc能效监控隔离电源技术数字隔离器技术隔离信号处理流片验证armor003a稳查混F-钼电容回路状态巡检仪安全模块钰电容QFN32_芯片可信安全模组可信密码模块可信计算芯片可信计算系统可信计算方法工业监控智能硬件智慧农业仪器仪表智能家电多点串联测温数字温度传感器
招标公司
中标公司
厦门信和达电子有限公司 共10家
项目地址
浙江省
发布时间
2023/01/28
招标公司
返回顶部